题目：先进晶圆级三维封装技术进展

报告人：于大全 教授

时间：2020年11月6日 19:00-20:30

腾讯会议号：589183809

欢迎各位师生踊跃参加！

摘要：

为满足智能手机、5G、人工智能和智能硬件等新兴领域要求，先进封装技术发展迅速。先进封装向着系统集成、高速、高频、三维、超细节距互连方向发展。晶圆级三维封装成为多方争夺焦点，利用前道技术的前道封装技术逐渐显现。先进封装不但可以提供系统小型化和高性能，而且能够延续摩尔定律发展。报告着重论述新时期先进封装的最新进展，论述硅通孔(TSV)、扇出型封装(WL-FO)、玻璃通孔（TGV）晶圆级封装技术的发展、应用和研发经验。最后，讨论了先进封装的发展趋势。

To meet smart phone, 5G, AI and Intelligent device needs, development of Advanced Packaging technology has been developed quickly with the trend of system integration, high speed, high frequency, 3D and ultra high density. 3D wafer level packaging become the focus of competition. The front-end packaging using front-end processes emerged recently. Advanced packaging technologies not only provide system scaling solutions but also complement the chip scaling and help to sustain the Moore’s Law. The talk will put emphasis on the new progress of high density 3D wafer level packaging, the development, applications and experiences of through silicon via (TSV), wafer level Fan-Out and through glass via (TGV) technologies. In addition, the developing trend of advance packaging technology is discussed。

主讲人简介：

于大全，博士，厦门大学特聘教授、微电子与集成电路系主任，厦门云天半导体创始人。2014-2019年任天水华天科技公司封装技术研究院院长。2010-2015年担任中科院微电子所研究员。2004-2010年先后在香港城市大学、德国Fraunhofer IZM、新加坡微电子所等知名研究机构开展研究。长期从事先进微电子封装技术研究与产业化，发表学术论文200余篇，授权国家发明专利70多项。主要社会任职有：国家科技重大专项02专项总体组特聘专家，中国半导体行业协会MEMS分会副理事长，IEEE高级会员。